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盤(pán)點(diǎn)雙組份有機硅灌封膠的特點(diǎn)
來(lái)源：xuzunsoft.com 發(fā)布時(shí)間：2024/5/6 9:05:27
雙組份有機硅灌封膠是一種常見(jiàn)的灌封材料，由 A、B 兩組分混合而成，靠常溫或加熱固化。其顏色可根據需要任意調整，通常為透明或有顏色。這種膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現出 色。
雙組份有機硅灌封膠分為縮合型和加成型兩類(lèi)?？s合型的對電子元器件和灌封腔體的粘附力較好，但在固化過(guò)程中會(huì )產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，固化后有收縮率。加成型的收縮率極小，固化過(guò)程中沒(méi)有低分子產(chǎn)生，可以加熱快速固化。
雙組份有機硅灌封膠的主要特點(diǎn)包括：
- 無(wú)毒：固化后無(wú)毒，對人體和環(huán)境無(wú)害。
- 良好的操作性：具有較好的排泡性和可操作性。
- 防水、防潮：能有效防止外界物質(zhì)入侵，保護電器元器件。
- 耐高低溫：可以在較寬的溫度范圍內使用。
- 延長(cháng)零部件使用壽命：能夠提高電子和電器產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
在使用時(shí)，需要注意攪拌均勻、去除氣泡、控制溫度等。加成型灌封膠可應用于驅動(dòng)電源、控制模塊、電抗器、變壓器、逆變器等需要防水密封和導熱散熱的場(chǎng)合；縮合型灌封膠主要應用在對導熱要求不高的防水要求高的產(chǎn)品灌封。
雙組份有機硅灌封膠分為縮合型和加成型兩類(lèi)?？s合型的對電子元器件和灌封腔體的粘附力較好，但在固化過(guò)程中會(huì )產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，固化后有收縮率。加成型的收縮率極小，固化過(guò)程中沒(méi)有低分子產(chǎn)生，可以加熱快速固化。
雙組份有機硅灌封膠的主要特點(diǎn)包括：
- 無(wú)毒：固化后無(wú)毒，對人體和環(huán)境無(wú)害。
- 良好的操作性：具有較好的排泡性和可操作性。
- 防水、防潮：能有效防止外界物質(zhì)入侵，保護電器元器件。
- 耐高低溫：可以在較寬的溫度范圍內使用。
- 延長(cháng)零部件使用壽命：能夠提高電子和電器產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
在使用時(shí)，需要注意攪拌均勻、去除氣泡、控制溫度等。加成型灌封膠可應用于驅動(dòng)電源、控制模塊、電抗器、變壓器、逆變器等需要防水密封和導熱散熱的場(chǎng)合；縮合型灌封膠主要應用在對導熱要求不高的防水要求高的產(chǎn)品灌封。
具體選擇哪種類(lèi)型的雙組份有機硅灌封膠，應根據實(shí)際需求和產(chǎn)品特點(diǎn)來(lái)決定。
以上就是常熟江南粘合劑有限公司為你總結的盤(pán)點(diǎn)雙組份有機硅灌封膠的特點(diǎn)？如果還有什么相關(guān)知識不明白的，可以咨詢(xún)我們。
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